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AI正深入人類生活，各式AI應用遍地開花，鈺創（5351）旗下之鈺立微電子（eYs3D Microelectronics Corp.）發表機器人應用之一站式的開發版系統：XINK新世代機器人視覺平台，其內建該公司首顆AI晶片-eCV1，採用台積電12奈米先進製程，具備1Ghz Clock Rate，帶有2306MAC處理單元，運算能力超越同級產品，價格低於同級產品達三成以上，目標市場鎖定機器人以及AIoT藍海。
XINK新世代機器人視覺平台將於2023年CES嶄新登場，其為一站式「平台即服務（Platform as a Service, PaaS）」 之開發版利具，搭載eYs3D首顆AI晶片-eCV1，同時整合四核心ARM 64bit CPU，NPU 5 TOPS A.I.處理器。
值得一提的是ARM IoT Capital除在資金挹注外，更為此XINK平台提供絕佳效能，其中ARM CPU支援Neon指令集，具有SIMD處理能力，能加速向量及矩陣運算，提供電腦視覺及信號處理更佳的效能；另外內建低功耗ARM Cortex M4 處理器，可作為MCU使用，針對系統電機或者馬達做控制以及時間軸同步。
新一代的AI加速處理器，運算能力超越同級產品，可程式化的開發能力，能支援各種AI模型，在AI技術日新月異的趨勢下，更能適應未來AI運算的需求。XINK可支援多種AI開發與加速軟體，包括Tenorflow，Tensorflow Lite，PyTorch，Caffe，TVM等，提供AI開發更有效率的工具。
與過往傳統晶片相比AI晶片效能提升能在更短時間處理大量數據，因此AI/ML（Machine Learning）、物聯網與無線通訊設備領域快速成長時，也刺激對半導體的需求。
此次，隨著AI晶片eCV1及其平台在是市場上推出，XINK優異性能可佈署於電腦視覺應用領域包括：場域分析，物件辨識，障礙偵測，路線規劃等。另可搭配包括SLAM、避障、物件識別以及物件跟隨等演算法等有助於AI系統快入導入。
由於是一站式的開發版利具，可大幅縮短晶片與客戶和應用的距離，大幅縮減開發部署時程，具備開箱即用快速上手的特質，機器人專家可在一個小時內完成啟動並執行所需的介面與功能，預計明年第二季前量產，隨著消費性電子產品和數位技術日益普及成熟，將對AI和物聯網等技術受到廣泛應用，將有助於AI半導體成長。
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