【財訊快報／編輯部】全球晶圓代工市場除了三星電子(Samsung Electronics)仍企圖奮力追趕外，目前台積電在7奈米以下先進製程已無對手，不僅獲得華為、高通(Qualcomm)、聯發科、超微(AMD)、NVIDIA等晶片客戶全面下單，近期供應鏈更確認2019年蘋果(Apple)A13晶片大單續由台積電通吃，2018年上半台積電全球市佔率達56%，隨著客戶群及訂單規模不斷擴增，業界預期2019年台積電市佔率可望提前挑戰6成大關。
隨著三星、GlobalFoundries先進製程推進受阻，台積電率先進入7奈米製程世代，並拿下蘋果、華為、超微等客戶大單，製程霸主地位已難撼動，加上台積電全面建立整合扇出型晶圓級封裝(InFO)技術門檻，透過一條龍及高良率的完整服務，大幅拉大與三星的差距，近期供應鏈已確認台積電將通吃2019年蘋果A13晶片大單，預期2019年市佔率有機會直逼6成新高。
